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昆山欣峰机械有限公司

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切割晶圆刀片
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产 品： 切割晶圆刀片 
单 价： 面议 
最小起订量： 10  
供货总量： 10000
发货期限： 自买家付款之日起 30 天内发货
更新日期： 2013-05-17  有效期至：2014-03-31 [已过期]
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切割晶圆刀片详细说明
该产品应用于半导体/封装/LED/电子材料/光学，有以下特点
第一：采用高科技微米电锯技术
第二：精准控制钻石分布
第三：超高速分离设备，严格筛选钻石颗粒，确实达到高精度分级
第四：特殊处理表面层，将钻石均匀裸露，减少背崩产生
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